丰田汽车12月28日发布声明称，包括汽车制造商、电器元件制造商和半导体企业在内的12家日本企业成立研发组织，将共同有计划和斥地用于汽车的高性能半导体。参与的企业有丰田、斯巴鲁、日产、本田、马自达、电装、松下汽车系统、Socionext、瑞萨电子、新想科技日本公司、丰田与电装的半导体联合企业Mirise Technologies以及Cadence Design Systems日本公司。该组织的蓄意是在2028年前成就掂量工夫神秘顾客介绍神秘顾客介绍，神秘顾客介绍并在2030年插足商用。（界面）